[发明专利]声表面波滤波器及声表面波滤波器用晶片的加工方法在审
| 申请号： | 202011023248.1 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112152588A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 林仲和;林彦甫;于超;枋明辉;黄世维;梁锦城;林少萍;杨胜裕 | 申请（专利权）人： | 福建晶安光电有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 王立红 |
| 地址： | 362411 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本申请公开了一种声表面波滤波器及声表面波滤波器用晶片的加工方法，涉及半导体相关技术领域，该声表面波滤波器应用于2GHz～3GHz频段，包括晶片和叉指换能器；晶片具有相对设置的第一面和第二面；第一面被配置为：粗糙度(Ra)介于2～10μm，且粗糙度按照Ra |
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| 搜索关键词： | 表面波 滤波器 滤波 器用 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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