[发明专利]一种电路基板压铜膜设备及其工艺在审
| 申请号： | 202011021723.1 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112218431A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 朱雷;杜长坤 | 申请（专利权）人： | 朱雷 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325699 浙江省温州市乐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于电路基板自动生产技术领域。一种电路基板压铜膜设备包括机架及其上的分度盘装置、电路基板上料装置、第一铜膜上料装置、第一热压装置、翻转装置、第二铜膜上料装置、第二热压装置和热辊出料装置；电路基板上料装置用于将电路基板输送上料；第一热压装置用于将第一铜膜热压至电路基板的正面上；翻转装置用于将热压后的电路基板翻面；第二铜膜上料装置用于将第二铜膜输送至电路基板的反面上；第二热压装置用于将第二铜膜热压至电路基板的反面上；热辊出料装置用于将正反两面热压后的电路基板输送出料。本专利的优点是实现自动化电路基板双面压铜膜加工，提升装置与装置之间的衔接性和流畅性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 板压铜膜 设备 及其 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朱雷，未经朱雷许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011021723.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
