[发明专利]半导体工艺设备及其进气结构有效
| 申请号： | 202011017621.2 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112090602B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王德志 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B05B1/00 | 分类号： | B05B1/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体工艺设备及其进气结构，进气结构包括喷嘴和匀流板，喷嘴设有位于喷嘴的轴线上的第一进气区和位于第一进气区一侧的第二进气区；匀流板设有与第一进气区对应设置的安装孔、环绕安装孔设置的第一匀流通道、环绕第一匀流通道设置的第二匀流通道、与第一匀流通道连通的第一连通通道和与第二匀流通道连通的第二连通通道，喷嘴的出气端设置在安装孔中，第一匀流通道和第二匀流通道上均设置有多个均匀且间隔设置的送气孔；和第一匀流通道连通的第二进气区与第二匀流通道隔断，和第二匀流通道连通的第二进气区与第一匀流通道隔断。上述技术方案可以解决目前需更换匀流板改变气体的通入位置，需备置数量较多的匀流板，成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 结构 | ||
【主权项】：
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