[发明专利]基于门极电荷变化的IGBT模块内部缺陷监测方法及电路有效
申请号: | 202011016747.8 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN112114237B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 王凯宏;周雒维;孙鹏菊;黄旭;杜雄 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/27 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人: | 黄河 |
地址: | 400044 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了基于门极电荷变化的IGBT模块内部缺陷监测方法及电路,该方法基于IGBT模块在开关过程中的门极电信号会受到因IGBT模块老化导致其内部参数变化的影响的特点,通过监测IGBT模块在开关过程中的门极电信号来评估当期IGBT模块的健康状态;具体的,以IGBT模块门极电荷为监测对象,通过监测运行过程中IGBT模块门极电荷的变化来评估当前IGBT模块的内部缺陷情况;并通过连续对多个开关周期下获得的门极电荷信息进行累积,以放大IGBT模块内部的缺陷。本方案能在不拆卸IGBT模块的情况下方便地进行监测,同时又能确保在IGBT模块正常工作下就能实现对其健康状态的准确评估,提高模块和系统的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 基于 电荷 变化 igbt 模块 内部 缺陷 监测 方法 电路 | ||
【主权项】:
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