[发明专利]一种具有连接头的喷射管有效
申请号: | 202011015780.9 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN112342529B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 祝建敏;范明明;李长苏 | 申请(专利权)人: | 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 郑汝珍 |
地址: | 310051 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种具有连接头的喷射管,旨在解决连接头与喷射管本体的连接可靠性较差,寿命较短的不足。该发明包括喷射管本体和连接头,喷射管本体上设有进气孔,连接头包括装配管、转接头和包围块,装配管插装在转接头上,所述装配管插装在进气孔中且与进气孔适配,包围块与转接头抱合喷射管本体。该结构大大延长了使用周期,提供了一种稳定可靠的硅部件连接方式,排除了连接部位带入外部污染物的可能性。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 接头 喷射 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的