[发明专利]复合插入物结构和提供复合插入物结构的方法在审
| 申请号： | 202011015408.8 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112864129A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | A·埃舍尔比尼;S·利夫;J·斯万;G·帕斯达斯特 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/98;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李雪娜;陈岚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于与插入物的高互连密度通信的技术和机制。在一些实施例中，插入物包括基板和设置在基板上的部分，其中所述部分的相应无机电介质在材料界面处彼此邻接，所述材料界面延伸到基板和插入物的第一侧中的每一个。插入物的第一硬件接口在第一侧处跨越材料界面，其中所述部分中的第一部分包括第一互连，所述第一互连将第一硬件接口在第一侧处耦合到第二硬件接口。所述部分中的第二部分包括第二互连，所述第二互连将第一硬件接口或第二硬件接口中的一个在插入物的另一侧处耦合到第三硬件接口。在另一实施例中，第一硬件接口的金属化节距特征小于第二硬件接口的对应金属化节距特征。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 插入 结构 提供 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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