[发明专利]一种手机摄像模组的焊点检测装置在审
| 申请号： | 202011013381.9 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112129811A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 杨建超;柯炎华 | 申请（专利权）人： | 江苏丁是丁精密科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01N27/90;G01J5/00 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 刘子钰 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉检测设备技术领域，具体涉及一种手机摄像模组的焊点检测装置，包括安装平台，所述安装平台上设置有输送机构和检测机构，所述输送机构用于传输盛放有摄像模组的托盘，所述检测机构包括行走机构，所述行走机构的移动端上设有电磁加热装置和热像仪，所述电磁加热装置包括轭铁和缠绕在所述轭铁上的磁感线圈，所述轭铁的两端还设有朝向所述托盘的磁感头，两个所述磁感头之间形成感应加热区域，所述热像仪朝向感应加热区域设置；本发明结合电磁涡流加热和热成像技术，对摄像模组焊点进行检测，提高检测度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 摄像 模组 检测 装置 | ||
【主权项】：
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