[发明专利]耐高温服役的复合钎料、焊膏及其焊接方法与电子基板在审
| 申请号： | 202011012774.8 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112372174A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 程东海;李正兵;郭义乐;何凯;胡德安;陈益平;熊震宇;王德 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/30;B23K35/363;B23K1/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温服役的复合钎料，其主要由以下重量百分数的组分混合而成：SnAgCu系钎料71～99％，Ag颗粒1～29％。本发明还公开了一种耐高温服役的焊膏，其包括上述复合钎料和助焊剂；本发明还公开了利用上述复合钎料的焊接方法，其包括将复合钎料施加到基板搭接处，然后采用瞬时液相扩散焊焊接。本发明还公开了一种电子基板，其包括了由上述复合钎料形成的焊接接头。实施本发明，可提升焊接接头的耐高温服役性能，达到低温焊接，高温服役的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 服役 复合 及其 焊接 方法 电子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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