[发明专利]晶圆清洗设备在审
| 申请号： | 202011012114.X | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112201593A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 徐剑楠;赵宏宇;许璐;宋爱军 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B15/04;B08B17/02 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶圆清洗设备，包括：包括工艺腔室、多个喷淋机构，其中，工艺腔室包括：沿环形顶盖的周向分布有多个清洗区域；多个清洗介质回收槽由上至下设置于腔体内，并与腔体同轴，用于回收不同的清洗介质；卡盘设置在驱动机构上，驱动机构用于驱动卡盘旋转，驱动卡盘移动至与当前清洗介质对应的清洗介质回收槽处，从而回收旋转甩出的清洗介质；多个喷淋机构与多个清洗区域一一对应，每个喷淋机构用于喷淋一种清洗介质；晶圆清洗工艺过程中，卡盘将晶片升降至对应位置的清洗介质回收槽处，喷淋对应的清洗介质，以便将不同清洗介质分层回收排出，避免工艺过程中飞溅液体附着在腔体内壁而滴落在晶圆表面，保证晶圆清洗工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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