[发明专利]一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202011010786.7 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112218430A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 黄波;王晓槟;李小海;高平安 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516001 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板加工技术领域，提供一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法，包括以下步骤：半固化片工艺→铝片工艺→内层芯板工艺→铜块工艺→CS‑SS工艺。所述埋铜块电路板包括铜块贯穿型、铜块半埋型。通过本发明方法制作埋铜块印制电路板。在温度控制范围为288±5℃的铅锡焊料槽中浸焊10秒，热应力三次无分层、起泡、层间分离等，测试合格，成品埋铜块板埋铜块与印制电路板的平整度情况中铜块比较平整，高度差12微米，使用无铅回流焊参数过机三次，无分层、起泡、层间分离等，测试合格；通过本发明的制作方法可以实现埋铜块板的大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新能源 汽车 埋铜块 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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