[发明专利]一种基于多路复合外腔合束的宽调谐半导体激光器腔型在审

专利信息
申请号: 202011010626.2 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112290374A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 黄彦;张宇露;高志强;周建发;钟亮;刘蓓;徐暠;韩宁宁;史青;彭泳卿 申请(专利权)人: 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
主分类号: H01S5/0225 分类号: H01S5/0225;H01S5/00;H01S5/14;H01S5/40
代理公司: 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 代理人: 赵洋
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种基于多路复合外腔合束的宽调谐半导体激光器腔型,包括发光准直部件,用于将发光准直部件输出的准直后的光束衍射并分离的光栅和将光栅输出的衍射光束反射或透射的耦合输出镜;发光准直部件包括半导体激光芯片和用于将半导体激光芯片的光束进行准直的腔内准直器。本发明是为了克服基于二向分色器件合束的宽调谐半导体激光器方案合束后功率衰减的缺点,通过设计相同的衍射点、采用同一个可旋转的光栅和耦合输出镜,当光栅或耦合输出镜发生转动时,与耦合输出镜镜面相互垂直的衍射方向随之变化,对应的能被耦合输出镜部分反射并原路返回激光芯片中形成激光振荡和输出的光波长也随之改变,实现了多路宽调谐激光高效率合束。
搜索关键词: 一种 基于 复合 外腔合束 调谐 半导体激光器
【主权项】:
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