[发明专利]一种焊接LCCC器件的转接板和方法在审
申请号: | 202011010544.8 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN112122732A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 陈轶龙;王亮;李雪 | 申请(专利权)人: | 西安微电子技术研究所 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 马贵香 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供一种焊接LCCC器件的转接板和方法,转接板包括器件焊盘、焊柱焊盘、焊柱、转接板本体和若干个应力释放孔;器件焊盘、焊柱焊盘和焊柱的数量与待焊接LCCC器件的引脚数量相等;器件焊盘设置在转接板本体的一侧面,器件焊盘的位置与待焊接LCCC器件的引脚位置相对应;焊柱焊盘设置在转接板本体的另一侧面,焊柱焊盘的位置与器件焊盘的位置相对应,焊柱通过焊柱焊盘固定在转接板本体上。方法包括步骤1,将待焊接LCCC器件的引脚与转接板中器件焊盘位置对应进行焊接,LCCC器件的引脚通过器件焊盘与转接板底部的焊柱相连接;步骤2,将焊柱对应电路板上待焊接LCCC器件的引脚位置进行焊接。通过对焊盘中央进行植柱,增大器件应力释放空间,增强可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 lccc 器件 转接 方法 | ||
【主权项】:
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