[发明专利]一种用于乙炔氢氯化反应的含硫硅烷偶联剂修饰的金催化剂有效
| 申请号： | 202011010260.9 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112007695B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄家辉;孙玺;张健;姜封庆 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | B01J31/22 | 分类号： | B01J31/22;C07C21/06;C07C17/08 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 张玉莹;李馨 |
| 地址： | 116000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含硫硅烷偶联剂修饰的金基催化剂及其制备方法和应用，该催化剂主要由主要活性物种高价金离子和载体含硫硅烷偶联剂修饰的活性炭组成，其中高价金离子占催化剂重量的0.1％～3％。该催化剂的制备主要分为两步：1)将含硫硅烷偶联剂修饰到活性炭表面；2)以氯金酸为前驱体，选择合适的溶剂通过搅拌、离心、过滤及烘干将其负载到步骤1)所合成的硫硅烷修饰的活性炭上，即得所述的含硫硅烷偶联剂修饰的金基催化剂。本发明所制备的含硫硅烷偶联剂修饰的金基催化剂用于乙炔氢氯化反应，表现出了良好的催化活性及氯乙烯选择性并且展现出了优异的稳定性是一种具有很高工业化应用潜力的乙炔氢氯化催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 乙炔 氯化 反应 硅烷偶联剂 修饰 催化剂 | ||
【主权项】：
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