[发明专利]一种调控宽禁带半导体材料缺陷及掺杂特性的方法有效
申请号: | 202011004830.3 | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN112233973B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 罗光富;刘凯 | 申请(专利权)人: | 南方科技大学 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/02 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 谭果林 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 为克服现有宽禁带半导体材料存在大量自发缺陷,难以获得本征半导体以及难以实现反型掺杂的问题,本发明公开了一种通过外加电压,可控地提高自发缺陷的形成能,同时降低反型掺杂缺陷的形成能,实现本征宽禁带半导体材料制备与反型掺杂的方法。该方法包括以下操作步骤:在生长本征宽禁带半导体材料以及反型掺杂过程中,给自发形成N型导电的宽禁带半导体材料施加正偏压,给自发形成P型导电的宽禁带半导体材料施加负偏压。本发明同时公开了上述方法在制备本征氧化锌以及P型掺杂氧化锌中的应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 调控 宽禁带 半导体材料 缺陷 掺杂 特性 方法 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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