[发明专利]一种低导热银材料及其制备方法、银器有效
| 申请号： | 202010990101.3 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112143931B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 廖斐鸣 | 申请（专利权）人： | 国金黄金股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C1/02;C22F1/14 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 白雪 |
| 地址： | 101200 北京市平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低导热银材料及其制备方法、银器。该低导热银材料包括单质Ag、M和单质As，其中M包括单质Si和/或单质Sn，且单质Ag的重量含量≥99.99％。上述低导热银材料中单质Ag的重量含量≥99.99％，促使材料银纯度较高。同时，银材料中M和单质As作为银材料的合金微组分，在更微小的量添加下促使材料具有更好的低导热性能，材料的机械性能比如硬度更佳，使用效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 材料 及其 制备 方法 银器 | ||
【主权项】：
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