[发明专利]模块化机箱及配套密闭负压散热器

摘要

本发明提供一种承载板卡功能与散热功能分离，同时自身实现模块化的机箱，我们命名为模块化机箱及配套密闭负压散热器。模块化机箱及配套密闭负压散热器使用通用的棱、面和板结构，完成机箱的拼装，机箱内需散热的芯片通过热导管直接与机箱表面连接，机箱表面再与配套的密闭负压散热器紧密贴合。密闭负压散热器通过密闭负压环境，将内部的导热工质沸点降低，使其受热更易沸腾，从而快速高效的转移热量到表面积更大的负压空腔内。由于负压空腔顶部使用波浪型散热面设计，增加了散热面积，所以促进了热量传导到周围环境中。