[发明专利]多孔陶瓷雾化结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202010976232.6 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112209730B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 陈平 | 申请（专利权）人： | 深圳市华诚达精密工业有限公司 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B35/622;C04B41/87;C04B41/88;A24F40/70 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 王少虹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多孔陶瓷雾化结构及其制备方法，多孔陶瓷雾化结构包括含有促进液相烧结添加物的多孔陶瓷基体、通过烧结形成在所述多孔陶瓷基体表面的修饰层；所述添加物在所述多孔陶瓷基体中所占质量百分比为5％‑35％；形成所述修饰层的修饰粉体包括碳化硅粉、硅粉、氮化硅粉、氧化铝粉、电气石粉、铜粉和铝粉中至少一种。本发明的多孔陶瓷雾化结构，通过修饰粉体与多孔陶瓷基体内促进液相烧结添加物的配合在多孔陶瓷基体表面形成修饰层，附着力强，在多孔陶瓷基体表面不造成堵孔，提高多孔陶瓷基体的导热性能、导液速率和强度，提高雾化效果和口感；制备操作简便，只需要一次烧结形成，节省了能耗和时间。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 陶瓷 雾化 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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