[发明专利]工作盘在审
| 申请号： | 202010974329.3 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112018005A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 郑福志;姜鑫;田学光;王毓樟;高跃红;张雷;李彦勋 | 申请（专利权）人： | 长春光华微电子设备工程中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;G01R1/02 |
| 代理公司： | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人： | 高一明;郭婷 |
| 地址： | 130102 吉林省长*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种工作盘，包括框架部分、均热部分和加热部分，均热部分与加热部分位于框架部分的内部，均热部分的上表面与框架部分粘接，均热部分的下表面与加热部分粘接。本发明可使工作盘表面温度的均匀度控制在百分之三以内，且通过隔热盘的隔热功能，减小工作盘对其下方释放的热量较小，在避免热量浪费的同时可以减轻由于温度变化导致的工作盘下方机构尺寸、形状的变化，并且由于隔热盘受压变形量较小，能够减少误差的引入，使该工作盘适用于晶圆探针台中。 | ||
| 搜索关键词： | 工作 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长春光华微电子设备工程中心有限公司，未经长春光华微电子设备工程中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010974329.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
