[发明专利]双层料带焊接方法及料带有效
申请号: | 202010970007.1 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN112207468B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 李开华;蔡佳乐 | 申请(专利权)人: | 立讯精密组件(昆山)有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华;林媛媛 |
地址: | 215324 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种双层料带焊接方法及料带,其中,双层料带焊接方法包括如下步骤:取上层料带和下层料带,其中,所述上层料带的长度与相邻的所述下层料带的长度不相等;将所述上层料带的首端与所述下层料带的首端上下对位并焊接;其中,当所述上层料带的长度小于所述下层料带时,将续接的上层料带叠置于所述下层料带的尾端并继续焊接;当所述上层料带的长度大于所述下层料带时,将续接的下层料带叠置于所述上层料带的尾端并继续焊接;续接的上层料带或下层料带的尾端始终与相邻的下层料带或上层料带的尾端不对齐。本发明取上层料带和下层料带的尾端错位焊接,不断续接新的料带,接料时无需人工重新从头进行换料穿料,减少操作时间,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 双层 焊接 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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