[发明专利]电解辅助磁粒研磨双面抛光薄板的装置及方法在审

专利信息
申请号: 202010969203.7 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN111941157A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 陈燕;刘文浩;张洪毅;张东阳;张泽群;丁叶 申请(专利权)人: 辽宁科技大学
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B37/08;B24B37/11;B24B37/28;B24B37/34;C25F3/16;C25F7/00
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 代理人: 白楠
地址: 114051 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及超精密加工技术领域,具体涉及电解辅助磁粒研磨双面抛光薄板的装置及方法。包括机床床身、第一磁极、第二磁极、第一电机、第二电机、电解液收集槽、往复移动装置、夹紧装置与电解抛光装置;第一磁极夹持在机床床身主轴箱主轴卡盘上,第一电机带动主轴卡盘及第一磁极旋转,第二磁极与第二电机相连,第二电机带动第二磁极旋转,第一磁极与第二磁极旋转轴线相同;往复移动装置、第二电机与机床床身导轨滑动相连,电解液收集槽与往复移动装置滑动相连,夹紧装置固接在电解液收集槽内,薄板竖向固接在夹紧装置上,薄板位于第一磁极与第二磁极之间。既能保证硬质合金的加工效率,又能保证加工质量。
搜索关键词: 电解 辅助 研磨 双面 抛光 薄板 装置 方法
【主权项】:
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