[发明专利]一种晶圆键合方法及装置在审
| 申请号： | 202010956291.7 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN111916345A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 张凇铭;刘效岩 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人： | 王献茹 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆键合方法及装置。该方法通过先将第一晶圆与第三晶圆键合、第二晶圆与第四晶圆键合，使得第一晶圆和第二晶圆的翘曲度降低；再进行第一晶圆和第二晶圆的键合，使得两者的键合均一性大幅度提高。在第一晶圆与第三晶圆键合、第二晶圆与第四晶圆键合后，对第一晶圆和第二晶圆进行化学抛光，得到键合区，使得该键合区不受破坏，从而保证了第一晶圆和第二晶圆的键合。该装置能够通过实施上述晶圆键合方法，将第一晶圆和第二晶圆进行键合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆键合 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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