[发明专利]一种嵌入式制冷热管的LTCC封装微系统及其制备方法在审
| 申请号： | 202010953459.9 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112234036A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王斌;罗昭;陈睿;蔺孝堃;杨浩森;张飞翔;胡辉勇 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/427;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/04 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种嵌入式制冷热管的LTCC封装微系统及其制备方法，该LTCC封装微系统包括LTCC基板、若干热管、半导体制冷片、热源芯片、封装部分，LTCC基板上设置有半通凹槽；若干热管并列设置在半通凹槽的底部，每个热管均延伸出半通凹槽以与外部冷却装置连接；半导体制冷片设置在半通凹槽的顶部，其散热端与若干热管的表面贴合；热源芯片横跨半通凹槽且设置在半导体制冷片的制冷端一侧；封装部分覆盖在LTCC基板的设置有半通凹槽的一侧，形成密闭腔体。该LTCC封装微系统中用嵌入在LTCC基板中的半导体制冷片和若干热管对微系统内的热源芯片进行制冷散热，克服了LTCC封装技术散热能力差的问题，实现对LTCC电路系统热源芯片的高效率制冷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 制冷 热管 ltcc 封装 系统 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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