[发明专利]转移基板及制作方法、芯片转移方法及显示面板有效
| 申请号： | 202010947374.X | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112967982B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李强;蒲洋;刘海平 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种转移基板及制作方法、芯片转移方法及显示面板，转移基板包括基板主体以及设置在基板主体其中一侧的若干组抗腐蚀结构，一组抗腐蚀结构对应于至少一个芯片，芯片自生长基板转移到转移基板时与抗腐蚀结构所在区域粘接，且与抗腐蚀结构接触，芯片自抗腐蚀结构所在区域转移到目标载板前，利用目标腐蚀剂腐蚀基板主体，与芯片粘接的基板主体被腐蚀掉，而抗腐蚀结构不被腐蚀，能够成为粘接有芯片的弱化结构，在一些实施方式中，能够减小芯片与转移基板的粘接力，提升芯片拾取成功率，同时，进行腐蚀的过程简单且容易控制。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 制作方法 芯片 方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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