[发明专利]系统级封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202010930506.8 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112133695B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 霍炎;涂旭峰 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种系统级封装结构及其制作方法，系统级封装结构包括：至少一裸片、至少一无源器件预连接件、导电框架的第二导电块、第一塑封层、再布线层以及第二塑封层，裸片包括若干焊盘，焊盘位于裸片的正面；无源器件预连接件包括无源器件与导电框架的第一导电块，无源器件包括电连接点，电连接点与第一导电块的至少部分区块直接连接；第一塑封层包覆裸片、无源器件预连接件以及第二导电块；再布线层用于将裸片的焊盘、无源器件的电连接点以及第二导电块电连接；第二塑封层包覆再布线层。根据本发明的实施例，可在同一工序中完成裸片与无源器件的塑封以及电互连，一方面，可提升生产效率，另一方面还可实现系统级封装结构的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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