[发明专利]具有低寄生电容的静电放电保护结构及其静电放电保护电路在审
申请号: | 202010915650.4 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN112216690A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 沈佑书 | 申请(专利权)人: | 晶焱科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 谢敏楠 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有低寄生电容的静电放电保护电路,包括第一双载子接面晶体管与第一静电放电功率钳位组件。第一双载子接面晶体管为NPN型的双载子接面晶体管,基极和发射极共同连接输入输出端,集电极连接第一静电放电功率钳位组件。第一静电放电功率钳位组件连接接地端。第一静电放电功率钳位组件可为齐纳二极管、NPN型、PNP型的双载子接面晶体管,或是类似组件。当注入正静电放电脉冲时,静电放电保护路径由第一双载子接面晶体管与第一静电放电功率钳位组件组成。注入负静电放电脉冲时,静电放电保护路径由寄生硅控整流器所组成,由此有效降低寄生电容。 | ||
搜索关键词: | 具有 寄生 电容 静电 放电 保护 结构 及其 电路 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的