[发明专利]自动共晶机及共晶方法有效
| 申请号： | 202010908138.7 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112018003B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 胡新荣 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种自动共晶机及共晶方法，自动共晶机包括机架；晶圆台；进料机构；出料机构；共晶轨道机构，包括具有滑槽的加热导轨、铺设于滑槽中的加热块、盖于滑槽上的盖板和用于向滑槽中充入氮气的氮气管，盖板与加热块之间具有滑道，盖板上设有固晶开口；压持机构，用于将固晶开口处露出的支架带抵压于加热块上；以及送晶机构。通过在滑道中铺设加热块，可以控制加热支架带的温度曲线，提升共晶效果；在滑道中充入氮气，可以在共晶前后进行防氧化保护；通过压持机构抵压支架带，以减小支架带弹性变形；设置对冲台，可以减小固晶邦头移动时的振动，以便芯片准确安放在固晶位上，从而保证芯片精准、平稳安装在对应固晶位，以保证共晶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 共晶机 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳新益昌科技股份有限公司，未经深圳新益昌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010908138.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种组合街码
- 下一篇：一种基金产品购买方法及装置、存储介质及电子设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
