[发明专利]一种集成电路板加工用电镀装置有效
| 申请号： | 202010903327.5 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN111988923B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈圆圆 | 申请（专利权）人： | 十堰市协兴工贸股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/22;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 442000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路板加工用电镀装置，包括转动机构、固定机构、第一电动出液阀和风干机构，所述第一电动出液阀贯穿底座的右端面与凹槽相贯通，所述滤网上放置有电镀箱，所述风干机构的底部固定在凹槽内。该集成电路板加工用电镀装置，将集成电路板夹放固定在转板左侧吊架对应的固定机构上后，固定机构随着吊架一起转动，当固定机构转至电镀箱正上方后可进行电镀操作，同时可往下一固定机构上放料，电镀完成后，固定机构继续转动，以便完成后续的风干操作，风干工作结束后，固定机构可随着吊架一起转回至最起始的位置，最后可取下集成电路板，重复上述操作后可有序高效的完成所有集成电路板的上料、电镀、风干和下料操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 工用 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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