[发明专利]快速处理PCB板孔内沾铜的方法在审
| 申请号： | 202010900312.3 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111970848A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 张世政 | 申请（专利权）人： | 全成信电子（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 | 代理人： | 向用秀 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种快速处理PCB板孔内沾铜的方法，包括以下步骤：S1：对PCB板进行扫描，对带有沾铜孔径的PCB板进行区分，并且对沾铜孔径进行标识；S2：对孔径内沾铜的PCB板进行压膜处理；S3:将压膜后的PCB板上具有标识的沾铜孔径进行膜刺穿处理；S4：利用酸性蚀刻设备对PCB板进行处理，将沾铜进行去除；S5：对覆盖在PCB板上的膜进行除去，使得PCB板恢复原样。本申请利用干膜附着PCB板保护PCB板不受酸性药剂的咬蚀，并通过酸性蚀刻对对沾铜孔径进行化学药水咬蚀，从面达到快速去除PCB板孔内沾铜.还原沾铜孔径原设计孔径大小，有效避免因沾铜孔径影响上件及人员检修导致孔径变大而影响上件不稳固问题。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 处理 pcb 板孔内沾铜 方法 | ||
【主权项】：
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