[发明专利]一种封装基板的制作方法在审
| 申请号： | 202010894925.0 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112118678A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 谢杰;黄楚毅;刘晓平;罗德勇;关永诗 | 申请（专利权）人： | 珠海智锐科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42;H05K3/40;C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519040 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板的制作方法，包括下列步骤：准备，准备一张0.05mm至0.1mm厚度的双面覆铜板；钻孔，在双面覆铜板上钻出通孔，通孔孔径为0.1mm至0.15mm；沉铜，在通孔内壁沉镀铜层，使双面覆铜板的两个铜层导通；蚀刻，在双面覆铜板的两个铜层蚀刻出线路，线路的宽度为d，1mil≤d≤2mil；印油，将双面覆铜板连接电子元件的一面覆盖绿色阻焊油墨，另一面覆盖黑色阻焊油墨；焊盘制作，双面覆铜板上设置有焊盘和金手指，焊盘的表面镀金，金手指的表面依次镀镍和金。在线路板制作过程中，在双面覆铜板连接电子元件的一面覆盖绿色阻焊油墨，绿色阻焊油墨相比于黑色阻焊油墨更清亮，方便观察双面覆铜板连接电子元件的一面的线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
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