[发明专利]芯片封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202010889370.0 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112447658A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈威宇;苏安治 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供芯片封装结构。芯片封装结构包括布线结构。芯片封装结构包括位于布线结构上方的第一芯片结构。芯片封装结构包括围绕第一芯片结构的第一模制层。芯片封装结构包括位于第一芯片结构和第一模制层上方的第二芯片结构。芯片封装结构包括围绕第二芯片结构并且位于第一芯片结构和第一模制层上方的第二模制层。芯片封装结构包括位于第二芯片结构和第二模制层上方的第三芯片结构。芯片封装结构包括围绕第三芯片结构并且位于第二芯片结构和第二模制层上方的第三模制层。芯片封装结构包括围绕第二模制层和第三模制层的第四模制层。本申请还涉及形成芯片封装结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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