[发明专利]一种集成电路设计用封装结构有效
| 申请号： | 202010888977.7 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112002680B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 陈瑜珍 | 申请（专利权）人： | 深圳市杰驰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 | 代理人： | 樊广秋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华富*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路设计用封装结构，包括对接基板、集成电路对接板和夹持机构，所述对接基板呈矩形板状结构，且对接基板的上端面开设有夹持槽，所述对接基板的夹持槽中心开设有适配集成电路对接板的对接板安装槽，所述对接基板通过对接板安装槽卡合限位于集成电路对接板的外围，所述集成电路对接板为矩形板状结构，且集成电路对接板的上端面构造有对接集成电路的引脚，所述对接基板的四角构造有基板倒角，且四组基板倒角朝向集成电路对接板的一侧均配合有夹持机构。该集成电路设计用封装结构，结构合理，易于便捷的实现对集成电路的封装固定，且适用性强，具有较高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路设计 封装 结构 | ||
【主权项】：
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