[发明专利]一种具备微流道散热功能的扇出型器件及其制作方法在审
| 申请号： | 202010885810.5 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111863749A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 朱家昌;张振越;张爱兵;李杨 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/485;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具备微流道散热功能的扇出型器件及其制作方法，属于集成电路封装技术领域。扇出型器件包括粘接体和联接体，粘接体包括微流道和与其通过粘接层连接的有源芯片；联接体设置在所述粘接体四周，与所述粘接体形成扇出体。本发明将微流道与有源芯片通过联接体形成内部嵌入微流道结构的扇出型器件，弥补扇出型器件受传统散热能力限制的不足，赋予扇出型器件的主动散热能力，有效提升扇出型器件的散热水平，可满足高功率密度的扇出型器件的应用需求；将预制的微流道贴装于测试良好的有源芯片背面，通过联接体形成扇出体，可提高封装良率，结构紧凑，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 微流道 散热 功能 扇出型 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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