[发明专利]电路板封装方法、电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202010873223.4 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN111954391B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;徐职华 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 乔珊珊 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种电路板封装方法、电路板及电子设备。该方法包括：在预设结构的端面设置封堵件，封堵件用于封堵预设结构，预设结构包括中空柱状结构，将设置有封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电路板，将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对设置有封堵件的预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，去除封装后的预设电路板中的封堵件，得到封装后的电路板。即，在本申请实施例中，在通过封装材料对设置有封堵件的预设电路板封装之后，只需去除封装后的预设电路板中的封堵件，无需在封装材料中打孔，从而可以减少打孔时间，从而使得在将封装后的电路板安装在电子设备中时，可以提高安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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