[发明专利]基于传感技术的智能控制芯片在审
| 申请号： | 202010865807.7 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112015108A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 刘明平 | 申请（专利权）人： | 湖南方彦半导体有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/04 | 分类号： | G05B19/04 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 李赜 |
| 地址： | 416000 湖南省湘西土家族*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及智能控制技术附属装置的技术领域，特别是涉及一种基于传感技术的智能控制芯片，便捷、集成度高、高精度、稳定可靠；包括多传感智能控制芯片数据处理技术，多传感智能控制芯片数据处理技术还包括以下步骤：（1）数据检测模块：通过多组传感器对各种相对应的数据进行检测采集；（2）数据校准模块：对数据检测模块传输来的经过多组传感器采集到的信息进行校准；（3）数据相关模块：将数据校准模块传输来的信息之间进行大数据的分析，判断数据之间的关系；（4）参数估计\目标识别；（5）行为估计：态势的高层估计包括行为、企图和动向，目标的底层估计包括状态向导和特征属性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 传感 技术 智能 控制 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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