[发明专利]非晶态软磁粉芯及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010854915.4 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111986912B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 郭峰;汪贤;付邦良;刘彬彬 | 申请（专利权）人： | 昆山磁通新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02;H01F27/255 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 侯武娇 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非晶态软磁粉芯及其制备方法和应用。该制备方法包括步骤：将非晶态软磁粉末依次进行钝化处理和绝缘包覆处理，得到绝缘包覆粉末；将绝缘包覆粉末加热至预设温度，并将被加热的绝缘包覆粉末喷射沉积到成型模具中；其中，预设温度低于所述非晶态软磁粉末的晶化温度且≥非晶态软磁粉末的玻璃转化温度‑30℃，且低于非晶态软磁粉末的晶化温度。上述制备方法解决了高硬度、难变形的非晶态软磁粉芯的压制成型困难的问题，同时克服了大尺寸非晶态软磁粉芯需要高压力成型设备的问题，故而相比于传统的压制成型方法，上述制备方法制得的非晶态软磁粉芯的密度高，残余应力小，非晶态软磁粉芯的磁导率等磁性能明显改善，损耗低。 | ||
| 搜索关键词： | 晶态 软磁粉芯 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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