[发明专利]一种适用于不同尺寸的晶圆托盘装置在审
| 申请号： | 202010853923.7 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112002671A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 罗永胜 | 申请（专利权）人： | 台州市老林装饰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 蓝天知识产权代理(浙江)有限公司 33229 | 代理人： | 王卫兵 |
| 地址： | 318050 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种适用于不同尺寸的晶圆托盘装置，包括主盘体，所述主盘体上成型有多个放置通槽，主盘体的顶面上固定有多个晶圆放置连接板，晶圆放置连接板的顶面中部成型有凸起部，凸起部插套在对应的放置通槽中，凸起部的外侧壁紧贴放置通槽的内侧壁。本发明可以根据需要安装不同的环形体来安装不同规格的晶圆，满足不同规格晶圆的放置使用，而且其通过环形体压靠晶圆的边部，保证其在不会产生翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 不同 尺寸 托盘 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
