[发明专利]一种有效避免通孔漏锡的方法及PCB板有效
| 申请号： | 202010845785.8 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111901973B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 杜红红 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 李舜江 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种有效避免通孔漏锡的方法及PCB板，识别开钢网区域通孔位置；根据通孔位置，向开钢网区域的每个通孔内各塞入一铜芯。本发明在开钢网区域的通孔内塞入铜芯，使需要上锡区域的通孔不会产生漏锡，有效降低因为孔内的空气在经过回流焊时，产生的上件不良问题；使有散热焊盘的芯片也可以放在有开窗设计区域的背面，增加布件空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有效 避免 通孔漏锡 方法 pcb | ||
【主权项】：
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