[发明专利]集成在驱动器框架中的内部控件漏孔在审
| 申请号： | 202010825730.0 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112565960A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | S·C·格林克;C·诺塔兰格罗;C·A·麦考恩;E·L·休伊;B·R·特威豪斯 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R3/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李兴斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及集成在驱动器框架中的内部控件漏孔。本文公开了一种驱动器组件，所述驱动器组件包括驱动器模块，所述驱动器模块具有驱动器框架和联接到所述驱动器框架的隔膜，所述驱动器框架限定前体积腔室和后体积腔室，所述前体积腔室联接到所述隔膜的第一侧；内部控件漏孔，所述内部控件漏孔穿过所述驱动器框架形成以将所述前体积腔室联接到所述后体积腔室；以及第一驱动器通气孔和第二驱动器通气孔，所述第一驱动器通气孔和所述第二驱动器通气孔穿过所述驱动器框架形成以将所述隔膜的第二侧联接到所述后体积腔室，其中所述第一驱动器通气孔的质心与所述第二驱动器通气孔的质心对准。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 驱动器 框架 中的 内部 控件 漏孔 | ||
【主权项】：
暂无信息
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