[发明专利]一种嵌入式封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202010778619.0 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN112103268B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;黄本霞;冯磊;姜丽娜;谢炳森;冯进东 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/373;H01L23/498;H01L25/10;H01L25/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;鲍胜如 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供一种嵌入式封装结构，包括：嵌入在基板中的光通讯器件，所述光通讯器件具有用于发射光或接收光的作用面，所述作用面通过作用面开口从所述基板的第一表面暴露；以及围绕所述作用面开口的挡墙，其中所述挡墙沿远离所述第一表面的方向延伸超出所述第一表面。还公开了一种嵌入式封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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