[发明专利]工艺腔室压力控制装置在审
| 申请号： | 202010778501.8 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN111883465A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈正堂;赵迪;郑文宁 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创流量计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种工艺腔室压力控制装置。该压力控制装置与半导体工艺设备的工艺腔室连接，其包括：流体通道具有进气口及出气口；流量传感器与流体通道连通，并且靠近进气口设置，用于检测流体通道内的气流量；压力传感器与流体通道连通，并且靠近出气口设置，用于检测流体通道内的气压值；流量调节机构与流体通道连接，并且位于流量传感器及压力传感器之间，用于调节流体通道的开合度；控制器与用于根据流量传感器检测到的气流量和/或压力传感器检测到的气压值，控制流量调节机构调节流体通道的开合度，以调节工艺腔室内的压力。本申请实施例大幅缩小了体积及降低应用维护成本，并且大幅减少外漏漏点数量。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 压力 控制 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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