[发明专利]压力表铜环组件半自动焊接设备有效
| 申请号： | 202010772381.0 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN111843313B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 颜建国;武建伟;赵瑜;吴军辉;王威;朱伟 | 申请（专利权）人： | 浙江大学台州研究院 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/02;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 台州市南方商标专利代理有限公司 33225 | 代理人： | 佘琼群 |
| 地址： | 318050 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压力表铜环组件半自动焊接设备，包括机架及均安装于其上的压力表基座自动移料模块、压力表基座递进移料模块、压力表基座电自动加热模块、铜环自动上料模块、压力表基座与铜环自动焊接模块和压力表基座小孔焊接模块；压力表基座自动移料模块将压力表基座自动送至压力表基座递进移料模块；压力表基座递进移料模块将多个压力表基座排列在工位上并送至压力表基座电自动加热模块；压力表基座电自动加热模块对压力表基座进行加热；铜环自动上料模块铜环自动上料并送至压力表基座的槽口中；压力表基座与铜环自动焊接模块将铜环与压力表基座焊接为一体。本发明实现了压力表铜环组件焊接的半自动化，加工效率和质量大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 压力表 铜环 组件 半自动 焊接设备 | ||
【主权项】：
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