[发明专利]莲子磨皮机在审
| 申请号： | 202010765458.1 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111838690A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王旺平;商进;曹梅丽;宋少云;余南辉 | 申请（专利权）人： | 武汉轻工大学 |
| 主分类号： | A23N5/00 | 分类号： | A23N5/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 430023 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种莲子磨皮机，涉及农产品加工机械技术领域。所述莲子磨皮机包括：座体，内部形成沿上下向延伸的安装腔，所述安装腔的内侧壁上设置有磨皮层；以及，转盘，转动安装于所述安装腔内，且与所述磨皮层共同限定出磨皮空间，用于驱使处于所述磨皮空间内的莲子相对于所述磨皮层运动以磨除表皮，本发明提出的莲子磨皮机，通过转盘的转动，使莲子与磨皮层发生相对运动，进而将莲子表面的表皮磨掉，实现了莲子的磨皮，结构简单、磨皮效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 莲子 磨皮机 | ||
【主权项】：
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