[发明专利]封装基板和芯板在审
| 申请号： | 202010762586.0 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112310035A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张超;张强;丁同浩;王锐 | 申请（专利权）人： | 比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 么立双 |
| 地址： | 中国香港轩尼诗道24*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板和芯板，封装基板包括依次层叠的导电层C1、绝缘层I1、导电层C2、绝缘层I2、第三导电层C3、绝缘层I3和导电层C4；导电层C1具有电源焊盘，导电层C4具有封装焊盘；导电层C2包括间隔排列的多个第一导电带，导电层C3包括间隔排列的多个第二导电带；电源焊盘通过贯通绝缘层I1的导电微孔与多个第一导电带电连接，封装焊盘通过贯通绝缘层I3的导电微孔与多个第二导电带电连接，每个第一导电带通过贯通绝缘层I2的导电通孔与多个第二导电带电连接；第一导电带在绝缘层I2上的正投影的延伸方向与第二导电带在绝缘层I2上的正投影的延伸方向非平行设置。根据本发明实施例的封装基板能够较好的缩小通流瓶颈和降低通路压降。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
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