[发明专利]一种共晶焊接解决PIND检测的方法有效
| 申请号： | 202010762456.7 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111843089B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 钱满满;刘欣;刘艳;刘军;胡宗亮;孙玉达;崔久鹏;丁长春;王鹏 | 申请（专利权）人： | 青岛智腾微电子有限公司;青岛智腾科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种共晶焊接解决PIND检测不合格的方法，属于航天微电子封装技术领域，在升温预热阶段，采用抽真空、充氮气的往复循环，减少炉膛内的氧气和水汽含量，避免共晶过程中合金的氧化，通过红外加热石墨板使得焊接表面温度均匀，升温至焊接温度后保温焊接；采用可控气氛共晶炉，用氢气作为还原剂和助焊剂，用锡银铜焊片代替基片挂锡，进行基片和管壳间的共晶焊接，降低成膜基片与管壳之间焊接产生的自由活动粒子，优化了之前基片挂锡的焊接方式；通过采用可控气氛共晶炉的方式实现了陶瓷基片和管壳之间的焊接，去除了传统助焊剂的使用，有效地降低了助焊剂残留带来的自由活动粒子数，使得封装后的产品成功通过PIND的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 解决 pind 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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