[发明专利]一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺在审

专利信息
申请号: 202010758900.8 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN111849436A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 李建国;刘耀旭;童杰 申请(专利权)人: 四川屹瓴油气工程技术服务有限公司
主分类号: C09K8/42 分类号: C09K8/42;C09K8/504;E21B33/13
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 邓芸
地址: 629000 四川省遂宁市经济技术开发*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺,涉及泡沫修井液工艺技术领域,本发明首先准备清水、纯碱、烧碱、稳泡剂、发泡剂备用准备,然后向清水中按设计比例加入纯碱、烧碱,通过搅拌使之彻底溶解后,通过固液快速混合装置加入稳泡剂,待稳泡剂混合均匀后,间歇搅拌水化;然后加入发泡剂进行发泡得到微泡修井液。本发明具有结构简单、微泡修井液可重复使用、防止地层漏失效果好、综合成本低的优点,由于发泡剂为阴离子型黏弹性表面活性剂,发泡剂形成的微泡可长时间在地层中驻留,形成有效封堵的优点。
搜索关键词: 一种 低压 地层 用微泡修井液 工艺
【主权项】:
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