[发明专利]半导体封装结构和半导体封装结构制作方法有效
| 申请号： | 202010747542.0 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111739880B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 庞宏林;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张欣欣 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请的实施例提供了一种半导体封装结构和半导体封装结构制作方法，涉及半导体技术领域，半导体封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片、第一垂直打线和填充胶，第二芯片为倒装芯片，第二芯片包括第一凸点；第一芯片设置在基板上；第二芯片偏移堆叠设置在第一芯片远离基板的一侧；第一凸点设置在第二芯片靠近第一芯片的一侧且与第一芯片不接触的位置；第一垂直打线的一端与第一凸点连接，另一端与基板连接；第二芯片与基板之间设置有填充胶，填充胶用于固定第一垂直打线，并用于支撑第二芯片，通过设置垂直打线以及填充胶，能够得到一种结构稳定的半导体封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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