[发明专利]一种柔性电路的超厚异形补强片的加工方法在审

专利信息
申请号: 202010738574.4 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN112040630A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 杜庆东;黄栋;黄庆;彭媛 申请(专利权)人: 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 代理人: 霍如肖
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种柔性电路的超厚异形补强片的加工方法,包括:步骤A.将补强片原材料裁切成小块的补强片,使用槽刀在裁切后的补强片上根据设计要求锣槽和/或锣孔,锣槽和锣孔包括功能孔和定位孔,补强片包括补强基层、胶粘层和离型纸层,补强基层的厚度≥0.35mm,我们定义该厚度为超厚补强片;步骤B.去除离型纸层,将去除离型纸层后的补强基层粘接在PET片材上,PET片材的PET基材层上涂布有丙烯酸胶黏剂层,PET基材层的局部留有未粘贴补强基层的丙烯酸胶黏剂层空白;步骤D.将粘接补强基层后的PET片材按照设定的规律逐片粘接在卷状的保护膜上,保护膜与丙烯酸胶黏剂层空白处粘接,带胶PET承载单片和补强片交叉结合,实现卷料自动化贴合的目的。
搜索关键词: 一种 柔性 电路 异形 补强片 加工 方法
【主权项】:
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