[发明专利]一种焊接缺陷检测方法、装置、电子设备以及存储介质有效

专利信息
申请号: 202010738232.2 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN111862067B 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 翁佩纯;贺朝辉;邹昆;董帅;龙冬方;李蓉;文琦 申请(专利权)人: 中山佳维电子有限公司;电子科技大学中山学院
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/11;G06T5/00;G06N3/08;G06N3/04
代理公司: 广州瑞之凡知识产权代理事务所(普通合伙) 44514 代理人: 廖夏林
地址: 528400 广东省中山市东区起湾道东侧白沙湾工业园*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种焊接缺陷检测方法、装置、电子设备以及存储介质,涉及缺陷检测领域。通过构建样本数据集;样本数据集包括多张包含焊点区域且经过预处理的图像,然后构建多任务学习网络模型,其中,多任务学习网络模型包括至少两个子网络,至少两个子网络均用于同时检测缺陷位置信息与预测缺陷分类信息,再利用样本数据集训练多任务学习网络模型,再将训练后的多任务学习网络模型输出的预测结果输入决策融合模型,以依据决策融合模型确定至少两个子网络的权重,最后对焊点区域图形进行采集,将采集后的图像输入训练好的多任务学习网络模型,并依据决策融合模型确定的权重输出预测结果。本申请具有测试方便且精度高的效果。
搜索关键词: 一种 焊接 缺陷 检测 方法 装置 电子设备 以及 存储 介质
【主权项】:
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