[发明专利]基于激光扫描的T型焊缝打磨方法、系统、介质及终端有效
| 申请号： | 202010735865.8 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN112001935B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 施天开;刘超;董春玉 | 申请（专利权）人： | 上海巧视智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/13 | 分类号： | G06T7/13;G06T7/00;G06T5/00;G06F17/11;G01B11/26;G01B11/24;G01B11/00 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 201821 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于激光扫描的T型焊缝打磨方法、系统、介质及终端；所述方法包括以下步骤：获取激光传感器对T型焊缝进行移动扫描采集的第一扫描数据；对第一扫描数据进行预处理，获取第二扫描数据；根据第二扫描数据，定位输出对应T型焊缝的焊缝位置；基于焊缝位置，计算T型焊缝的打磨角度，以根据打磨角度和焊缝位置实现对T型焊缝的打磨；本发明使得打磨位置更加精准，误差更小，根据传感器的基本参数以及经过一些测试后可以保证求得的凸点位置定位精度在0.5mm以内，精度上比人工打磨有了更好的保障；同时，打磨的速度也得到有效提升，提高了焊缝打磨的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 扫描 焊缝 打磨 方法 系统 介质 终端 | ||
【主权项】：
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