[发明专利]低温多晶氧化物阵列基板及其制作方法在审
申请号: | 202010729635.0 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN111725243A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 刘翔 | 申请(专利权)人: | 成都中电熊猫显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;刘芳 |
地址: | 610200 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种低温多晶氧化物阵列基板及其制作方法。本发明提供的阵列基板,包括衬底基板以及设置在衬底基板上的薄膜晶体管组件,薄膜晶体管组件包括第一半导体层、第一源极、第一漏极、第二半导体层、第二源极、第二漏极和公共栅极;第一半导体层、第一源极、第一漏极和公共栅极形成第一薄膜晶体管,第二半导体层、第二源极、第二漏极和公共栅极形成第二薄膜晶体管,第二薄膜晶体管设于第一薄膜晶体管上方,且第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管在竖直方向上具有重叠区域;其中,第一半导体层和第二半导体层中的一者为多晶硅半导体层,另一者为金属氧化物半导体层。本发明提供的阵列基板在满足高分辨率要求的同时,可增大像素开口率,降低功耗。 | ||
搜索关键词: | 低温 多晶 氧化物 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的